Microchip Technology ZL30364GDG2

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

144-LBGA

Frequency(Max)

750MHz

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

144

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出量

LVCMOS, LVPECL

电路数量

1

输入

Clock

比率-输入：输出

11:16

锁相环

有

差分 - 输入：输出

Yes/Yes

通信IC类型

电信电路

主要目的

Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH, Stratum

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅