Microchip Technology ZL50114GAG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

552-BGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

552

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

1.65V~1.95V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.8V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

ZL50114

JESD-30代码

S-PBGA-B552

功能

Telecom Circuit

资历状况

不合格

界面

TDM

电路数量

1

电流源

950mA

长度

35mm

座位高度(最大)

2.53mm

宽度

35mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant