Microchip Technology Inc ATSAMD21E16C-UU

表面安装

YES

终端数量

35

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

WLCSP-35

Date Of Intro

2018-04-25

Clock Frequency-Max

32 MHz

Number of I/O Lines

26

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA35,6X6,16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

8192

ROM(word)

65536

Supply Voltage-Max

3.63 V

Supply Voltage-Min

1.62 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B35

温度等级

INDUSTRIAL

速度

48 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

92 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

0.483 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

Cortex-M0+

边界扫描

NO

低功率模式

YES

筛选水平

TS 16949

格式

固定点

集成缓存

YES

串行I/O数

4

定时器数量

8

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

16

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

12

长度

2.78 mm

宽度

2.578 mm