Microchip Technology Inc MCP2021-330E/MF

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DFN

Package Description

6 X 5 MM, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-8

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

12 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

TS 16949

通信IC类型

LIN TRANSCEIVER

收发器数量

1

长度

6 mm

宽度

5 mm