Microchip Technology Inc MCP6232-E/MNY

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DFN

Package Description

HVSON,

Common-mode Reject Ratio-Nom

75 dB

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Slew Rate-Nom

0.15 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

0.8 mm

统一增益 BW-（标准值）

300

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0011 μA

电源电压限制-最大值

7 V

输入失调电压-最大值

7000 μV

长度

3 mm

宽度

2 mm