Microchip Technology Inc SST85LD1001K-60-4C-LBTE

表面安装

YES

终端数量

91

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

12 X 24 MM, ROHS COMPLIANT, MO-210, LBGA-91

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

无铅代码

有

附加功能

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

91

JESD-30代码

R-PBGA-B91

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

座位高度-最大

1.4 mm

外部数据总线宽度

16

主机数据传输速率-最大

13 MBps

驱动接口标准

IDE

主机接口标准

ATA

长度

24 mm

宽度

12 mm