Microchip Technology Inc SY88823VKG

表面安装

YES

终端数量

10

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

LEAD FREE, MSOP-10

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HTSSOP

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

3 mm

宽度

3 mm