Microchip Technology Inc SY88823VKI

表面安装

YES

终端数量

10

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HTSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP10,.19,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Part Package Code

MSOP

Package Description

HTSSOP, TSSOP10,.19,20

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

应用

SDH; SONET

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.065 mA

座位高度-最大

1.1 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

宽度

3 mm

长度

3 mm