Microchip Technology Inc TCM1617MQR

表面安装

YES

终端数量

16

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Description

QSOP-16

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.75 mm

宽度

3.9116 mm

长度

4.9 mm