Micro Commercial Co 2SD667-B-AP

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-226-3, TO-92-3 Long Body (Formed Leads)

表面安装

NO

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

1A

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Box (TB)

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

O-PBCY-T3

配置

SINGLE

功率 - 最大

900mW

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

60 @ 150mA 5V

最大集极截止电流

10μA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1V @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

80V

转换频率

140MHz

频率转换

140MHz

RoHS状态

符合RoHS标准