Micro Commercial Co BZV55C30-TP

工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

0.5W

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2003

容差

±7%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BZV55C30

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 22V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5V @ 200mA

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500mW

阻抗-最大

80Ohm

参考电压

30V

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

30V

工作测试电流

5mA

RoHS状态

ROHS3 Compliant