Micro Commercial Components 1N5269

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

87 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N5269

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.69

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

20%

JEDEC-95代码

DO-204AH

工作测试电流

1.4 mA

反向电流-最大值

10 µA

动态阻抗-最大值

370 Ω