Micro Commercial Components BAS70BRW
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BAS70BRW
1603-BAS70BRW
无类别的
100-LQFP
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BAS70BRW详情
Micro Commercial Components BAS70BRW重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
100-LQFP
表面安装
YES
供应商器件包装
100-LQFP (14x14)
二极管元件材料
SILICON
终端数量
6
Number of I/Os
81
Package
Tray
Base Product Number
MB90438
厂商
Infineon Technologies
Data Converters
A/D 8x8/10b
Product Status
Obsolete
Package Description
R-PDSO-G6
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BAS70BRW
Power Dissipation (Max)
0.2 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Secos Corporation
Number of Elements
4
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
SECOS CORP
Risk Rank
5.75
操作温度
-40°C ~ 105°C (TA)
系列
F²MC-16LX MB90435
技术
SCHOTTKY
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G6
配置
2 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS
振荡器类型
External
速度
16MHz
二极管类型
接收电极
内存大小
4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3.5V ~ 5.5V
核心处理器
F²MC-16LX
周边设备
POR, WDT
程序存储器类型
掩膜ROM
芯尺寸
16-Bit
程序内存大小
128KB (128K x 8)
连接方式
EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART
输出电流-最大值
0.07 A
Rep Pk反向电压-最大值
70 V
EEPROM 大小
-
反向恢复时间-最大值
0.005 µs
BAS70BRW拓展信息







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