Micro Commercial Components BAS70T

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BAS70-T

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

R-PDSO-G3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOT-23

Power Dissipation (Max)

0.15 W

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.1

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.07 A

Rep Pk反向电压-最大值

70 V

JEDEC-95代码

TO-236AB

反向恢复时间-最大值

0.005 µs