Micro Commercial Components BCW66G-TP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT-23

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Current-Collector (Ic) (Max)

800 mA

Base Product Number

BCW66

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BCW66G-TP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

微型商用部件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS

Risk Rank

0.62

系列

*

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE

功率 - 最大

200 mW

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

160 @ 100mA, 1V

最大集极截止电流

20nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

700mV @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

45 V

频率转换

100MHz

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.8 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

45 V