Micro Commercial Components GS2GFL-TP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-221AC, SMA Flat Leads

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-221AC (SMA-FL)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

GS2G

厂商

Micro Commercial Co

Product Status

活跃

Package Description

R-PDSO-F2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GS2GFL-TP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

微型商用部件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1.1 V

Risk Rank

5.23

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

GENERAL PURPOSE

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-F2

配置

SINGLE

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 400 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 2 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

输出电流-最大值

2 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

400 V

平均整流电流（Io）

2A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

400 V

JEDEC-95代码

DO-221AC

电容@Vr, F

20pF @ 4V, 1MHz

最大非代表Pk前进电流

50 A

反向电流-最大值

5 µA

反向恢复时间(trr)

4 µs

产品

肖特基整流器