Micron EDB1332BDBH-1DAAT-F-R

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

134

终端数量

134

RoHS

Compliant

Memory Types

RAM, SDRAM

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDB1332BDBH-1DAAT-F-R

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

6.32

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

频率

533 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B134

工作电源电压

1.2 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

界面

Parallel

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

数据总线宽度

32 b

组织结构

32MX32

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

32

地址总线宽度

13 b

密度

1 Gb

记忆密度

1

最高频率

533 MHz

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

11.5 mm