Micron EDB4064B4PB-1D-F-R

表面安装

YES

引脚数

216

终端数量

216

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

EDB4064B4PB-1D-F-R

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.83

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-25 °C

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B216

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX64

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

64

密度

4 Gb

记忆密度

4

最高频率

533 MHz

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

12 mm