Micron EDB4432BBBJ-1DAIT-F-R

表面安装

YES

终端数量

134

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDB4432BBBJ-1DAIT-F-R

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Samacsys Description

DRAM LPDDR2 4G 128MX32 FBGA

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.68

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOMINAL SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B134

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX32

座位高度-最大

0.75 mm

内存宽度

32

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

11.5 mm