Micron EDB4432BBPA-1D-F-R

安装类型

表面贴装

包装/外壳

168-WFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

168-FBGA (12x12)

终端数量

168

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

EDB4432

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDB4432BBPA-1D-F-R

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.67

操作温度

-30°C ~ 85°C (TC)

系列

-

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOMINAL SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.36

技术

SDRAM - Mobile LPDDR2

电压 - 供电

1.14V ~ 1.95V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B168

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

内存大小

4Gbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

533 MHz

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

组织结构

128MX32

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

32

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

组织的记忆

128M x 32

宽度

12 mm

长度

12 mm