Micron EDB5432BEBH-1DIT-F-R

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

VFBGA-134

表面安装

YES

引脚数

134

终端数量

134

RoHS

Compliant

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

533 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.95 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000

Supply Voltage-Min

1.14 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

美光技术

Brand

Micron

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDB5432BEBH-1DIT-F-R

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

7.67

系列

EDB

包装

MouseReel

ECCN 代码

EAR99

类型

SDRAM Mobile - LPDDR2

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B134

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

内存大小

512 Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

30 mA

访问时间

5.5 ns

数据总线宽度

32 b

组织结构

16 M x 32

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

32

产品类别

DRAM

密度

512 Mb

记忆密度

536870912 bit

最高频率

533 MHz

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

产品类别

DRAM

宽度

10 mm

长度

11.5 mm