Micron EDF8164A3MA-GD-F-R

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

253

终端数量

253

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

EDF8164A3MA-GD-F-R

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.81

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-30 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B253

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

数据总线宽度

64 b

组织结构

128MX64

座位高度-最大

0.85 mm

内存宽度

64

地址总线宽度

14 b

密度

8 Gb

记忆密度

8589934592 bit

最高频率

800 MHz

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

宽度

11 mm

长度

11 mm