Micron EDW4032BABG-70-F-R

表面安装

YES

终端数量

170

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

EDW4032BABG-70-F-R

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.81

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH, ALSO OPERATES AT 1.6V, 1.55V, 1.5V NOMINAL SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B170

电源电压-最大值(Vsup)

1.3905 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.3095 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

同步图形存储器

备用内存宽度

16

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

14 mm