Micron JS28F00AM29AWHB

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

14 X 20 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, TSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

110 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

JS28F00AM29AWHB

Number of Words

1073741824 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

TSOP

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

Parallel

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

25 b

密度

1 Gb

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

引导模块

BOTTOM/TOP

宽度

14 mm

长度

18.4 mm

辐射硬化

无