Micron JS28F256P30B95

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

14 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

95 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

JS28F256P30B95

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.56

类型

NOR型号

附加功能

可进行同步突发模式操作

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G56

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

引导模块

BOTTOM

宽度

14 mm

长度

18.4 mm