Micron M25P128-VME6P

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Package Description

HVSON, SOLCC8,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M25P128-VME6P

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Numonyx内存解决方案

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Risk Rank

5.54

Part Package Code

DFP

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

附加功能

MORE THAN 10000 ERASE/PROGRAM CYCLES MORE THAN 20-YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

16MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

10000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

6 mm

长度

8 mm