Micron M25P16-VMF3TPB

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M25P16-VMF3TPB

Clock Frequency-Max (fCLK)

75 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.73

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

2MX8

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm