Micron M25P16-VMP6TG

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Package Description

SON, SOLCC8,.25

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M25P16-VMP6TG

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.13

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

2MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

15 ms

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

5 mm

长度

6 mm