Micron M25P20-VMS6TGB

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SON, SOLCC8,.25

Package Style

小概要

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M25P20-VMS6TGB

Clock Frequency-Max (fCLK)

75 MHz

Number of Words

262144 words

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.72

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

256KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE