Micron M25P40-VMB3TPB

表面安装

YES

终端数量

8

Risk Rank

7.9

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HVSON

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

524288 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

75 MHz

Manufacturer Part Number

M25P40-VMB3TPB

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Description

HVSON,

类型

NOR型号

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

温度等级

AUTOMOTIVE

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

8

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

长度

3 mm

宽度

2 mm