M25P40-VMB3TPB详情
Micron M25P40-VMB3TPB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
8
Package Description
HVSON,
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Number of Words Code
512000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
M25P40-VMB3TPB
Clock Frequency-Max (fCLK)
75 MHz
Number of Words
524288 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
HVSON
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Micron Technology Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Risk Rank
7.9
类型
NOR型号
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-N8
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
512KX8
座位高度-最大
0.6 mm
内存宽度
8
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
2.7 V
宽度
2 mm
长度
3 mm
M25P40-VMB3TPB拓展信息
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
Micron
Micron Technology Inc.
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