Micron M25P64-VMF3TPB

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M25P64-VMF3TPB

Clock Frequency-Max (fCLK)

75 MHz

Number of Words

8388608 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.43

Part Package Code

SOIC

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm