Micron M25PX16SOVZM6TP

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

TBGA, BGA24,5X5,40

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA24,5X5,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.73

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

2097152 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

75 MHz

Manufacturer Part Number

M25PX16SOVZM6TP

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

2MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

6 mm

长度

8 mm