Micron M25PX64-VME6G

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Part Package Code

DFP

Risk Rank

5.62

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Numonyx内存解决方案

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HVSON

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

8388608 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

75 MHz

Manufacturer Part Number

M25PX64-VME6G

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOLCC8,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000000

Package Style

小概要

Package Description

HVSON, SOLCC8,.3

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

8MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

15 ms

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

长度

8 mm

宽度

6 mm