Micron M29DW128G60ZA6E

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

Package Description

TBGA, BGA64,8X8,40

Package Style

网格排列

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M29DW128G60ZA6E

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Numonyx内存解决方案

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Risk Rank

5.72

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,62

行业规模

32K,128K

页面尺寸

8 words

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

宽度

10 mm

长度

13 mm