Micron M29W128GL70ZA6F

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

TBGA, BGA64,8X8,40

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M29W128GL70ZA6F

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

7.36

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

8KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

128

行业规模

128K

页面尺寸

8/16 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

宽度

10 mm

长度

13 mm