Micron M29W128GL70ZS3F

表面安装

YES

终端数量

64

Operating Temperature (Max.)

125C

Operating Temperature Classification

汽车

Package Type

FBGA

Operating Temp Range

-40C to 125C

Interface Type

Parallel

Number of Words

16M/8M

Address Bus

24/23(b)

Operating Supply Voltage (Max)

3.6(V)

Operating Supply Voltage (Typ)

3/3.3(V)

Rad Hardened

无

Operating Supply Voltage (Min)

2.7(V)

Operating Temperature (Min.)

-40C

Programmable

有

Cell Type

NOR

Mounting

表面贴装

Package Description

LBGA, BGA64,8X8,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M29W128GL70ZS3F

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

包装

卷带

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

8KX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

密度

134217728(Bit)

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

131072 bit

访问时间（最大）

70(ns)

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8/16(b)

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

128

行业规模

128K

页面尺寸

8/16 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

供应电流

10(mA)

宽度

11 mm

长度

13 mm