Micron M29W160FB80ZA3SE

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M29W160FB80ZA3SE

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.7

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e1

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

底部启动区块

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

密度

16 Mb

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

引导模块

BOTTOM

宽度

6 mm

长度

8 mm