Micron M29W800FT70ZA3SF

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M29W800FT70ZA3SF

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.53

Part Package Code

BGA

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电压

2.7 V

界面

Parallel

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

电源电流

10 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

70 ns

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

密度

8 Mb

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

引导模块

TOP

宽度

6 mm

长度

8 mm