Micron M58BW32FB4ZA3T

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

10 X 12 MM, 1 MM PITCH, LBGA-80

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA80,8X10,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M58BW32FB4ZA3T

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

Usage Level

Automotive grade

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PBGA-B80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

512KX32

座位高度-最大

1.7 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.00015 A

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,8,62

行业规模

4K,2K,16K

页面尺寸

4 words

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

宽度

10 mm

长度

12 mm