Micron M58BW32FB5T3F

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

QFP-60

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP80,.7X.9,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M58BW32FB5T3F

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.55

Part Package Code

QFP

Usage Level

Automotive grade

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

附加功能

SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

1MX32

座位高度-最大

3.4 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.00015 A

记忆密度

33554432 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,8,62

行业规模

4K,2K,16K

页面尺寸

4 words

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

宽度

14 mm

长度

20 mm