Micron M58LR256KT70ZC5F

表面安装

YES

引脚数

79

终端数量

79

Package Description

VFBGA-79

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA79,7X13,30

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M58LR256KT70ZC5F

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B79

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.067 mA

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

电压 - 供电 （最大值）

2 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,255

行业规模

16K,64K

页面尺寸

4 words

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

宽度

9 mm

长度

11 mm