Micron M58LT128HST8ZA6F

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

80

终端数量

64

Current - Supply (Nom)

28 mA

RoHS

Compliant

Memory Types

FLASH, NOR

Package Description

10 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TBGA-64

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M58LT128HST8ZA6F

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.42

Part Package Code

BGA

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

1.8,3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Parallel/Serial

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.053 mA

访问时间

85

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

23 b

密度

128 Mb

待机电流-最大值

0.000075 A

记忆密度

128

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

16 b

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

电压 - 供电 （最大值）

2 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,127

行业规模

16K,64K

页面尺寸

4 words

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

宽度

10 mm

长度

13 mm

辐射硬化

无