Micron M58LT128KSB8ZA6F

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

10 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TBGA-64

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M58LT128KSB8ZA6F

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.84

类型

NOR型号

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B64

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

引导模块

BOTTOM

宽度

10 mm

长度

13 mm