Micron MT29C2G24MAKLAJG-6IT

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

168

终端数量

168

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA, BGA168,23X23,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA168,23X23,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29C2G24MAKLAJG-6IT

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

168

JESD-30代码

S-PBGA-B168

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

最大电源电压

1.95 V

最小电源电压

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX16

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

16

记忆密度

2097152 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SDRAM

宽度

12 mm

长度

12 mm

辐射硬化

无