Micron MT29C4G48MAZBAAKQ-5IT

表面安装

YES

引脚数

168

终端数量

168

Package Description

VFBGA, BGA168,23X23,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA168,23X23,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29C4G48MAZBAAKQ-5IT

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B168

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX16

座位高度-最大

0.75 mm

内存宽度

16

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

存储器电路

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

混合内存类型

FLASH+SDRAM

宽度

12 mm

长度

12 mm