Micron MT29C8G96MAZAPDJV5IT

表面安装

YES

终端数量

168

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29C8G96MAZAPDJV-5IT

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

168

JESD-30代码

S-PBGA-B168

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

8589934592 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

12 mm

长度

12 mm