Micron MT29F1G08AACWP:C

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

RoHS

Compliant

Memory Types

NAND

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MT29F1G08AACWP:C

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e3

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

TIN

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

Parallel

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

电源电流

35 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

25 ns

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

28 b

密度

1 Gb

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

页面尺寸

2 kB

宽度

12 mm

长度

18.4 mm

辐射硬化

无