Micron MT29F256G08CMCABH2-10:A

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Compliant

Package Description

12 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, TBGA-100

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

32000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29F256G08CMCABH2-10:A

Number of Words

34359738368 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

MLC NAND TYPE

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PBGA-B100

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

29.8 GB

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

274877906944 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

宽度

12 mm

长度

18 mm