Micron MT29F2G08ABAFAWP:F

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

RoHS

Compliant

Memory Types

SLC NAND

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29F2G08ABAFAWP:F

Number of Words

268435456 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.81

类型

SLC NAND类型

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

界面

Parallel

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

电源电流

30 mA

电源电流-最大值

0.03 mA

访问时间

30 ns

组织结构

256MX8

内存宽度

8

地址总线宽度

29 b

密度

2 Gb

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

2 kB

准备就绪/忙碌

YES

辐射硬化

无