Micron MT29F2G08ABBEAHC-AIT:E

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

VFBGA-63

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT29F2G08ABBEAHC-AIT:E

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.7

Usage Level

Automotive grade

类型

SLC NAND类型

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

256MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

2147483648 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

10.5 mm

长度

13 mm